El director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, habló recientemente sobre las sanciones lideradas por Estados Unidos contra China en el Foro Económico Mundial en Suiza. Estados Unidos ha tomado duras medidas contra China y ha reclutado a muchos otros países para que participen en su cruzada para inhibir la capacidad de China de producir procesadores y componentes avanzados. Según Gelsinger, la estrategia está dando resultado.
En ese sentido, el ejecutivo sostiene que China está hoy unos diez años atrás en la carrera tecnológica con Estados Unidos, y asegura que esa distancia no se reducirá a corto plazo.
Según consigna la web especializada ExtremeTech, Gelsinger señaló que uno de los principales impedimentos para la capacidad de China de avanzar en su industria de semiconductores es su incapacidad para comprar máquinas de fabricación de chips de ASML en los Países Bajos. Dado que ni siquiera puede comprar las máquinas que necesitaría para hacer diseños avanzados, está limitado a aproximadamente el “rango de 10 a 7 nm”.
Al mismo tiempo, afirma, Intel y sus rivales están “corriendo hacia los 2 nm” y más allá, lo que demuestra lo estancada que está China en el pasado. Para ponerlo en contexto, TSMC comenzó la producción en volumen de 7 nm con Samsung en 2018. Aunque el proceso Intel 4 para Meteor Lake anteriormente se llamaba 7 nm, Intel dice que se parece más a un proceso de 4 nm, de ahí el nombre.
Gelsinger matizó luego sus comentarios y aseveró que China no dejará de innovar, pero enfatizó que su principal dificultad será superar la naturaleza interconectada de la industria de semiconductores. Dice que para poder fabricar chips se necesitan piezas, suministros y conocimientos de empresas de todo el mundo, como máquinas holandesas, productos químicos japoneses y destreza en la fabricación de máscaras de una empresa como Intel, todo ello inaccesible para China. Así que incluso si encontrara un proveedor deshonesto, no podría hacer nada sin todos los ingredientes colectivos.
Dada esta situación, Gelsinger dice que las políticas de exportación existentes deberían mantener a China aproximadamente 10 años por detrás de Intel, Samsung y TSMC en lo que respecta a diseños de chips avanzados. Tendremos que ver qué tan bien se mantienen estos comentarios con el tiempo, pero China ya está descubriendo soluciones. Por ejemplo, este mes, Huawei anunció un SoC ARM de 5 nm para portátiles, lo que no debería ser posible. En nuestra cobertura, observamos que este desarrollo tomó por sorpresa a los reguladores. En este punto, parece inevitable que el país finalmente descubra cómo fabricar también un chip de 3 nm, y la verdadera pregunta es cuánto tiempo llevará.
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