Intel y Microsoft sorprenden a la industria tecnológica con nuevo acuerdo para chips

Intel, fabricante de circuitos integrados o chips de computadora, celebró su primer gran evento para su negocio de fundición, llamado Intel Foundry Direct Connect. En él, dio a conocer su nueva hoja de ruta de procesos, incluido Intel 14A y las próximas "evoluciones" de sus nodos Intel 3 y 18A.

Como frutilla de la torta y prueba de su competitividad con TSMC, Intel también sorprendió al mundo al anunciar un acuerdo de silicio personalizado con Microsoft, que eligió Intel 18A para un futuro proyecto de procesadores, según consignó el portal especializado en tecnología ExtremeTech.

Esto configura una gran victoria para los incipientes esfuerzos de fundición de la compañía y, sin duda, elevará el perfil de Intel como un actor serio en el espacio de la fundición, añadió el mencionado medio.

El director ejecutivo de Microsoft, Satya Nadella, estuvo en el evento de Intel para discutir el acuerdo, aunque ambas compañías no dicen mucho ya que Intel 18A no se espera hasta 2025. De todas formas, Nadella sostuvo que se encuentran “en medio de un cambio de plataforma muy interesante que transformará fundamentalmente la productividad de cada organización individual y de toda la industria".

“Para lograr esta visión, necesitamos un suministro confiable de los semiconductores más avanzados, de alto rendimiento y de alta calidad. Es por eso que estamos tan entusiasmados de trabajar con Intel Foundry y por eso hemos elegido un diseño de chip que planeamos producir con el proceso Intel 18A”, añadió.