Apple se reunió con empresa taiwanesa de chips para asegurar su capacidad de 2 nm

Apple ha sido durante mucho tiempo el cliente más grande y leal de TSMC, compañía taiwandesa de chips de computadora. La empresa ha sido habitualmente la primera en la fila de los procesos más avanzados de TSMC y tiene los fondos para obtener acceso exclusivo a la última tecnología para su hardware iPhone y Mac. Apple hizo eso con el proceso de 3 nm de TSMC, donde compró toda su capacidad para su primer año de producción. Apple también podría estar repitiendo esa estrategia para el próximo proceso de 2 nm de TSMC, ya que, según se informa, recientemente tuvo lugar una reunión de bajo perfil entre los jefes de las dos compañías.

Según consignó el portal ExtremeTech, el director de operaciones de Apple, Jeff Williams, se reunió recientemente con el presidente de TSMC, CC Wei.

"Fuentes locales" informaron de la reunión a Trendforce, que publica informes sobre la industria tecnológica mundial.

La única razón por la que Apple enviaría a uno de sus altos mandos a Taiwán y sería recibido por el presidente de la compañía es si hubiera un gran acuerdo sobre la mesa, especuló el mencionado medio. De acuerdo con dichas fuentes, es probable que ese acuerdo se aplique a toda su capacidad de 2 nm, que Apple quiere para un próximo chip de inteligencia artificial.

Es de suponer que Apple también lo usará para futuros chips de iPhone y Mac.